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    • 专利摘要:
    本發明提供一種行動通訊裝置以及天線裝置，其中，行動通訊裝置包括：系統電路板，包括系統接地面；以及天線，包括天線介質基板，平行於該系統接地面；第一輻射元件，設置於該天線介質基板之上；第二輻射元件，設置於該天線介質基板之上；天線接地面，設置於該天線介質基板之上，並耦接於該系統接地面；以及傳輸線，設置於該天線介質基板之上，耦接於該第一輻射元件與該第二輻射元件，且該傳輸線具有饋入點。本發明提供的行動通訊裝置和天線裝置可減少資料傳輸組件對行動通訊裝置或天線裝置的訊號干擾，具有良好的生物相容性。
    公开号:TW201304273A
    申请号:TW100134933
    申请日:2011-09-28
    公开日:2013-01-16
    发明作者:Kin-Lu Wong；Ting-Wei Kang；Shih-Wei Hsieh；Wei-Yu Chen
    申请人:Mediatek Singapore Pte Ltd；Univ Nat Sun Yat Sen；
    IPC主号:H01Q1-00
    专利说明:
    行動通訊裝置以及天線裝置
    本發明有關於行動通訊裝置，更具體地，有關於行動通訊裝置以及天線裝置，可操作於長期演進(Long Term Evolution,LTE)系統及無線廣域網路(Wireless Wide Area Network,WWAN)。
    如今，筆記型電腦、平板電腦(Tablet PC)或行動電話中已運用了第二代(2G)或第三代(3G)通訊系統技術。全球的電信製造廠商並主動地引入第四代(4G)長期演進系統。因此，天線需要設計在小空間中，並可操作於長期演進系統和無線廣域網路的頻帶。
    同時行動通訊裝置也需要具有生物相容性(Bio-Compatibility)，即較低的人體特定吸收功率(Specific Absorption Rate,SAR)和助聽器相容性(Hearing-Aid Compatibility,HAC)。對此，其中一種解決方案是在行動通訊裝置的底部設置天線。然而，行動通訊裝置的底部通常存在資料傳輸介面以用於傳輸或接收資料。該資料傳輸介面顯著影響了天線的性能。
    有鑑於此，本發明提供一種行動通訊裝置以及天線裝置。
    本發明提供一種行動通訊裝置，包括：系統電路板，包括系統接地面；以及天線，包括天線介質基板，平行於系統接地面；第一輻射元件，設置於天線介質基板之上；第二輻射元件，設置於天線介質基板之上；天線接地面，設置於天線介質基板之上，並耦接於系統接地面；以及傳輸線，設置於天線介質基板之上，耦接於第一輻射元件與第二輻射元件，且傳輸線具有饋入點。
    本發明另提供一種天線裝置，包括：系統接地面；天線介質基板，平行於系統接地面；第一輻射元件，設置於天線介質基板之上，並耦接於系統接地面；第二輻射元件，設置於天線介質基板之上，並耦接於系統接地面；以及傳輸線，設置於天線介質基板之上，且傳輸線包括第一分支以及第二分支，其中，第一分支接近第一輻射元件並包括晶片電感，且第一分支耦接於饋入點；以及第二分支耦接於饋入點。
    本發明提供的行動通訊裝置和天線裝置可減少資料傳輸組件對行動通訊裝置或天線裝置的訊號干擾，具有良好的生物相容性。
    在說明書及後續的申請專利範圍當中使用了某些詞彙來指稱特定元件。所屬領域中具有通常知識者應可理解，製造商可能會用不同的名詞來稱呼同一個元件。本說明書及後續的申請專利範圍並不以名稱的差異來作為區分元件的方式，而是以元件在功能上的差異來作為區分的準則。在通篇說明書及後續的請求項當中所提及的「包括」和「包含」係為一開放式的用語，故應解釋成「包含但不限定於」。以外，「耦接」一詞在此係包含任何直接及間接的電氣連接手段。間接的電氣連接手段包括通過其他裝置進行連接。
    第1A圖為根據本發明一實施例行動通訊裝置100的示意圖。如第1A圖所示，行動通訊裝置100包括系統電路板11和天線13。系統電路板11可包括系統接地面(system ground plane)12，其中，系統接地面12進一步包括突出接地面121，其位於系統接地面12的邊緣。
    第1B圖為根據本發明一實施例天線13的示意圖。如第1B圖所示，天線13包括：第一輻射元件131、第二輻射元件132、天線介質基板(antenna substrate)133、天線接地面134以及傳輸線135。天線介質基板133本質上平行於系統接地面12。第一輻射元件131和第二輻射元件132設置於天線介質基板133之上。天線接地面134設置於天線介質基板133之上並藉由短路點(shorting point)137電氣連接至系統接地面12，其中，天線接地面134可設置於第一輻射元件131與第二輻射元件132之間。在一些實施例中，天線接地面134可分離第一輻射元件131與第二輻射元件132。傳輸線135設置於天線介質基板133之上，其包括第一分支135a和第二分支135b，且傳輸線135藉由第一分支135a和第二分支135b分別電氣連接至第一輻射元件131與第二輻射元件132。傳輸線135可具有用於接收訊號的饋入點(feed point)136，其中，第一分支135a和第二分支135b皆電氣連接至饋入點136。在一些實施例中，傳輸線135可為微帶傳輸線(microstrip line)。具體地，第一輻射元件131與第二輻射元件132以及傳輸線135可設置於天線介質基板133的第一表面E1，而天線接地面134可設置於天線介質基板133的第二表面E2，即第一表面E1的相對面。然而，在另一實施例中，第一輻射元件131、第二輻射元件132、傳輸線135以及天線接地面134可皆設置於相同表面，例如第一表面E1或第二表面E2。系統接地面12、天線接地面134以及傳輸線135可由金屬製成，例如銅或銀。
    參照第1A圖，饋入點136藉由金屬線15電氣連接至系統電路板11上的訊號源14。類似地，短路點137藉由金屬線16經由系統電路板11上的貫孔(via-hole)17電氣連接至系統接地面12。
    第1C圖為根據本發明一實施例系統電路板11的示意圖。如第1C圖所示，突出接地面121上的區域31為天線接地面134的投影面(projection plane)。突出接地面121可與天線接地面134部分或全部重疊(overlap)。
    第1D圖為根據本發明另一實施例天線23的示意圖。行動通訊裝置100的天線13可由天線23所替代。如第1D圖所示，傳輸線135可包括電路元件638。第一分支135a和第二分支135b其中之一可包括該電路元件638。在一些實施例中，電路元件638可為用於阻抗匹配(impedance matching)的電阻元件、電感元件或電容元件。根據本發明一較佳實施例，電路元件638為一晶片電感。
    第1E圖為根據本發明另一實施例天線33的示意圖。天線接地面134可不設置於第一輻射元件131與第二輻射元件132之間。如第1E圖所示，天線接地面134設置於天線介質基板133的一側，而第一輻射元件131與第二輻射元件132皆設置於天線介質基板133的另一側。天線接地面134的位置對行動通訊裝置100的性能無顯著影響。類似地，第1F圖為根據本發明另一實施例天線43的示意圖。如第1F圖所示，天線接地面134可不設置於第一輻射元件131與第二輻射元件132之間，且第一分支135a和第二分支135b其中之一可包括電路元件638。行動通訊裝置100的天線13可由天線23、33或43所替代。如此，行動通訊裝置100仍將正常工作。
    第2A圖為根據本發明一實施例行動通訊裝置100的側視示意圖。如第2A圖所示，資料傳輸組件55可設置於突出接地面121與天線接地面134之間以減少干擾(interference)，其中，資料傳輸組件55可例如通用序列匯流排(universal serial bus,USB)。資料傳輸組件55提供行動通訊裝置100與外部裝置之間的資料傳輸介面。第2B圖為根據本發明另一實施例行動通訊裝置100的側視示意圖。如第2B圖所示，資料傳輸組件55可設置於系統接地面12之下方以減少干擾。
    第3圖為根據本發明一實施例天線13的返回損失(Return Loss)示意圖300。第3圖用於說明頻率(Frequency)與返回損失之間關係，其中返回損失的單位為dB，頻率的單位為MHz。如第3圖所示，根據設定為6dB的準則(criterion)，天線13覆蓋第一頻帶31和第二頻帶32。第一頻帶31為從704MHz至960MHz，而第二頻帶32為從1710MHz至2690MHz的頻帶。在另一實施例中，第一頻帶31為從824MHz至960MHz，而第二頻帶32為從1710MHz至2170MHz。需注意，天線23、33或43也可與天線13一樣涵蓋相同的頻帶。因此，可配置行動通訊裝置100的天線13、23、33或43涵蓋LTE700/GSM850/900以及GSM1800/1900/UMTS/LTE2300/2500的頻帶(即LTE/WWAN八個頻帶)。
    第4A圖為根據本發明一實施例單極天線(monopole antenna) 401的示意圖。第4B圖為根據本發明另一實施例迴圈天線(loop antenna)402的示意圖。需注意，單極天線401可以彎曲，且迴圈天線402可為其他形狀，例如矩形或三角形。每個第一輻射元件131與第二輻射元件132可為單極天線401或迴圈天線402。
    在本發明的一些實施例中，行動通訊裝置100中元件的大小可如下：系統電路板11的面積約為112mm x 60mm；系統接地面12的面積約為100mm x 60mm且形狀為矩形；突出接地面121的面積約為12mm x 10mm；天線接地面134的面積約為12mm x 10mm且形狀為矩形；以及金屬線15、16皆長度為5mm，寬度為1mm。需注意，上述實施例中元件的大小並不限於此。任何熟習此項技藝者可根據頻帶及介電常數(dielectric constant)調整元件的大小。
    第5A圖為根據本發明一實施例天線裝置500的示意圖。一併參考第5A圖與第1A圖可見，天線裝置500的設計與行動通訊裝置100的基本結構相同。天線裝置500包括系統電路板51和天線組件53。系統電路板51可包括系統接地面52，其中，系統接地面52包括突出接地面521，其位於系統接地面52的邊緣。需注意，天線裝置500可僅包括系統接地面52而無設置系統電路板51與天線組件53。
    第5B圖為根據本發明一實施例天線裝置500的平面示意圖。如第5B圖所示，天線組件53包括：第一輻射元件531、第二輻射元件532、天線介質基板533、天線接地面534以及傳輸線535。天線介質基板533本質上平行於系統接地面52。第一輻射元件531和第二輻射元件532設置於天線介質基板533之上並藉由短路貫孔S1、S2分別電氣連接至系統接地面52。第一輻射元件531為U形並經由天線接地面534電氣連接至系統接地面52，其中，短路貫孔S1電氣連接於第一輻射元件531與天線接地面534之間。類似地，第二輻射元件532為U形並經由天線接地面534電氣連接至系統接地面52，其中，短路貫孔S2電氣連接於第二輻射元件532與天線接地面534之間。天線接地面534設置於天線介質基板533之上並藉由短路點137電氣連接至系統接地面52，其中，天線接地面134設置於第一輻射元件531與第二輻射元件532之間。突出接地面521可與天線接地面534部分或全部重疊。天線接地面534可分離第一輻射元件531與第二輻射元件532。需注意，如第1E圖或第1F圖所示，天線接地面534可不設置於第一輻射元件531與第二輻射元件532之間。在另一實施例中，可從天線組件53中移除天線接地面534，如此，天線裝置500仍將正常工作。如果沒有天線接地面534，第一輻射元件531與第二輻射元件532可直接電氣連接至系統接地面52。傳輸線535設置於天線介質基板533之上且包括第一分支535a和第二分支535b。第一分支535a接近第一輻射元件531並相互耦接(mutual coupling)，且第一分支535a包括晶片電感639，其中，晶片電感639具有約等於15 nH的電感值(inductance)。類似地，第二分支535b接近第二輻射元件532並相互耦接。傳輸線535可具有用於接收訊號的饋入點136，第一分支535a和第二分支535b皆電氣連接至饋入點136。在一些實例中，傳輸線535可為微帶傳輸線。系統接地面52、第一輻射元件531、第二輻射元件532、天線接地面534以及傳輸線535可由金屬製成，例如銅或銀。
    參照第5A圖，饋入點136藉由一金屬線電氣連接至系統電路板51上的訊號源54。類似地，短路點137藉由另一金屬線電氣連接至系統接地面52。如第2B圖與第5A圖所示，USB連接器555可設置於系統接地面52之下方。在另一實施例中，如第2A圖所示，USB連接器555可設置於突出接地面521與天線接地面534之間以減少干擾。
    第5C圖為根據本發明一實施例天線裝置500的返回損失示意圖590。第5C圖用於說明頻率與返回損失之間關係，其中返回損失的單位為dB，頻率的單位為MHz。如第5C圖所示，根據設定為6dB的準則，天線裝置500涵蓋第一頻帶591和第二頻帶592。第一頻帶591為從704MHz至960MHz，而第二頻帶592為從1710MHz至2690MHz的頻帶。在另一實施例中，第一頻帶591為從824MHz至960MHz，而第二頻帶592為從1710MHz至2170MHz。
    第一分支535a與第一輻射元件531受激發，且第二分支535b與第二輻射元件532也受激發而共同形成第一頻帶591。第二分支535b與第二輻射元件532受激發而形成第二頻帶592。且第二頻帶頻率高於第一頻帶。
    在本發明一些實施例中，天線裝置500中元件的大小可如下：系統電路板51的介電常數等於4.3(玻璃纖維介質基板)且厚度為0.8mm。天線介質基板533的介質常數等於4.3(玻璃纖維介質基板)且厚度為1mm。天線接地面534的面積約為60mm2，例如5mm x 12mm。突出接地面521的面積約為108 mm2，例如9mm x 12mm。第一分支535a的長度約為10mm，且第二分支535b的長度約為26.5mm。第一輻射元件531的總長度約為60.5mm，且第二輻射元件532的總長度約為62mm。需注意，上述實施例中元件的大小並不限於此。任何熟習此項技藝者可根據頻帶及介質常數調整元件的大小。
    第6A圖為根據本發明另一實施例天線裝置600的實施例。一併參考第6A圖和第1A圖可見，天線裝置600的設計與行動通訊裝置100的基本結構相同。天線裝置600包括系統電路板61和天線組件63。系統電路板61可包括系統接地面62，其中，系統接地面62包括突出接地面621，其位於系統接地面62的邊緣。需注意，天線裝置600可僅包括系統接地面62與天線組件63，而無設置系統電路板61。
    第6B圖為根據本發明一實施例天線裝置600的平面示意圖。如第6B圖所示，天線組件63包括：第一輻射元件631、第二輻射元件632、天線介質基板633、天線接地面634以及傳輸線635。天線介質基板633本質上平行於系統接地面62。第一輻射元件631和第二輻射元件632設置於天線介質基板633之上並藉由短路貫孔S3、S4分別電氣連接至系統接地面62。第一輻射元件631為U形並經由天線接地面634電氣連接至系統接地面62，其中，短路貫孔S3電氣連接於第一輻射元件631與天線接地面634之間。第二輻射元件632為L形並電氣連接至系統接地面62，其中，短路貫孔S4藉由金屬線電氣連接至系統接地面62。天線接地面634設置於天線介質基板633之上並藉由短路點137電氣連接至系統接地面62，其中，天線接地面134設置於第一輻射元件631與第二輻射元件632之間。突出接地面621可與天線接地面634部分或全部重疊。天線接地面634可分離第一輻射元件631與第二輻射元件632。需注意，如第1E圖或第1F圖所示，天線接地面634可不設置於第一輻射元件631與第二輻射元件632之間。在另一實施例中，可從天線組件63中移除天線接地面634，如此，天線裝置600仍將正常工作。如果沒有天線接地面634，第一輻射元件631可直接電氣連接至系統接地面62。傳輸線635設置於天線介質基板633之上且包括第一分支635a和第二分支635b。第一分支635a接近第一輻射元件631並相互耦接，且第一分支635a包括晶片電感639，其中，晶片電感639具有約等於15 nH的電感值。另一方面，第二分支635b不需要接近第二輻射元件632。傳輸線635可具有用於接收訊號的饋入點136，其中，第一分支635a和第二分支635b皆電氣連接至饋入點136。在一些實施例中，傳輸線635可為微帶傳輸線。系統接地面62、第一輻射元件631、第二輻射元件632、天線接地面634以及傳輸線635可由金屬製成，例如銅或銀。
    參照第6A圖，饋入點136藉由一金屬線電氣連接至系統電路板61上的訊號源64。類似地，短路點137藉由另一金屬線電氣連接至系統接地面62。如第2B圖與第6A圖所示，USB連接器655可設置於系統接地面62之下方。在另一實施例中，如第2A圖所示，USB連接器655可設置於突出接地面621與天線接地面634之間以減少干擾。
    第6C圖為根據本發明一實施例天線裝置600的返回損失示意圖690。第6C圖用於說明頻率與返回損失之間關係，其中返回損失的單位為dB，頻率的單位為MHz。如第6C圖所示，根據設定為6dB的準則，天線裝置500覆蓋第一頻帶691和第二頻帶692。第一頻帶691為從704MHz至960MHz，而第二頻帶692為從1710MHz至2690MHz的頻帶。在另一實施例中，第一頻帶691為從824MHz至960MHz，而第二頻帶692為從1710MHz至2170MHz。
    第一分支635a與第一輻射元件631受激發而形成第一頻帶691。第二分支635b與第二輻射元件632受激發而形成第二頻帶692。且第二頻帶頻率高於第一頻帶。
    在本發明一些實施例中，天線裝置600中元件的大小可如下：系統電路板61的介質常數等於4.3(玻璃纖維介質基板)且厚度為0.8mm。天線介質基板633的介質常數等於4.3(玻璃纖維介質基板)且厚度為1mm。天線接地面634的面積約為60mm2，例如5mm x 12mm。突出接地面621的面積約為120 mm2，例如10mm x 12mm。第一分支635a的長度約為17mm，且第二分支635b的長度約為18mm。第一輻射元件631的總長度約為65mm，且第二輻射元件632的總長度約為22mm。需注意，上述實施例中元件的大小並不限於此。任何熟習此項技藝者可根據頻帶及介質常數調整元件的大小。
    本發明提供行動通訊裝置和天線裝置，該行動通訊裝置和天線裝置可覆蓋4G通訊系統LTE/WWAN的8個頻帶。進一步配置行動通訊裝置和天線裝置以配備(accomm-odate)資料傳輸組件，例如USB連接器。由於系統接地面(包括突出接地面)或天線接地面的遮蔽(shield)，資料傳輸組件對行動通訊裝置或天線裝置的影響微小，導致的訊號干擾也為微弱的。因此，本發明提供的行動通訊裝置和天線裝置具有良好的HAC和SAR值。
    權利要求中使用的例如“第一”、“第二”、“第三”等用以修飾權利要求元素的詞匯本身並非用於表示一權利要求元素相對於另一權利要求元素的任何優先級或順序，或者執行之行為的時間順序，而是用於將具有某一名稱的權利要求元素與和其具有相同名稱的另一權利要求元素進行區分。
    本發明雖以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明的範圍，任何熟習此項技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可做些許的更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍及其等同變形所界定者為準。
    100．．．行動通訊裝置
    11．．．系統電路板
    12．．．系統接地面
    13．．．天線
    14．．．訊號源
    15．．．金屬線
    16．．．金屬線
    17．．．貫孔
    121．．．突出接地面
    131．．．第一輻射元件
    132．．．第二輻射元件
    133．．．天線介質基板
    134．．．天線接地面
    135．．．傳輸線
    135a．．．第一分支
    135b．．．第二分支
    136．．．饋入點
    137．．．短路點
    E1．．．第一表面
    E2．．．第二表面
    31．．．投影面
    638．．．電路元件
    55．．．資料傳輸組件
    300．．．示意圖
    31．．．第一頻帶
    32．．．第二頻帶
    401．．．單極天線
    402．．．迴圈天線
    500．．．行動通訊裝置
    51．．．系統電路板
    52．．．系統接地面
    53．．．天線
    54．．．訊號源
    521．．．突出接地面
    531．．．第一輻射元件
    532．．．第二輻射元件
    533．．．天線介質基板
    534．．．天線接地面
    535．．．傳輸線
    535a．．．第一分支
    535b．．．第二分支
    639．．．晶片電感
    555．．．USB連接器
    S1、S2、S3、S4．．．短路貫孔
    590．．．示意圖
    591．．．第一頻帶
    592．．．第二頻帶
    600．．．行動通訊裝置
    61．．．系統電路板
    62．．．系統接地面
    63．．．天線
    64．．．訊號源
    621．．．突出接地面
    631．．．第一輻射元件
    632．．．第二輻射元件
    633．．．天線介質基板
    634．．．天線接地面
    635．．．傳輸線
    635a．．．第一分支
    635b．．．第二分支
    655．．．USB連接器
    690．．．示意圖
    691．．．第一頻帶
    692．．．第二頻帶
    第1A圖為根據本發明一實施例行動通訊裝置的示意圖；
    第1B圖為根據本發明一實施例天線的示意圖；
    第1C圖為根據本發明一實施例系統電路板的示意圖；
    第1D圖為根據本發明另一實施例天線的示意圖；
    第1E圖為根據本發明另一實施例天線的示意圖；
    第1F圖為根據本發明另一實施例天線的示意圖；
    第2A圖為根據本發明一實施例行動通訊裝置的侧視示意圖；
    第2B圖為根據本發明另一實施例行動通訊裝置的侧視示意圖；
    第3圖為根據本發明一實施例天線的返回損失示意圖；
    第4A圖為根據本發明一實施例單極天線的示意圖；
    第4B圖為根據本發明另一實施例迴圈天線的示意圖；
    第5A圖為根據本發明一實施例天線裝置的示意圖；
    第5B圖為根據本發明一實施例天線裝置的平面示意圖；
    第5C圖為根據本發明一實施例天線裝置的返回損失示意圖590；
    第6A圖為根據本發明另一實施例天線裝置的實施例；
    第6B圖為根據本發明一實施例天線裝置的平面示意圖；
    第6C圖為根據本發明一實施例天線裝置的返回損失示意圖。
    100．．．行動通訊裝置
    11．．．系統電路板
    12．．．系統接地面
    13．．．天線
    14．．．訊號源
    15．．．金屬線
    16．．．金屬線
    17．．．貫孔
    121．．．突出接地面
    136．．．饋入點
    137．．．短路點
    权利要求:
    Claims (24)
    [1] 一種行動通訊裝置，包括：一系統電路板，包括一系統接地面；以及一天線，包括：一天線介質基板，平行於該系統接地面；一第一輻射元件，設置於該天線介質基板之上；一第二輻射元件，設置於該天線介質基板之上；一天線接地面，設置於該天線介質基板之上，並耦接於該系統接地面；以及一傳輸線，設置於該天線介質基板之上，耦接於該第一輻射元件與該第二輻射元件，且該傳輸線具有一饋入點。
    [2] 如申請專利範圍第1項所述之行動通訊裝置，其中，該系統接地面包括一突出接地面，其中，該突出接地面與該天線接地面部分或全部重疊。
    [3] 如申請專利範圍第2項所述之行動通訊裝置，其中，一資料傳輸組件設置於該突出接地面與該天線接地面之間，且該資料傳輸組件提供該行動通訊裝置與一外部裝置之間的一資料傳輸介面。
    [4] 如申請專利範圍第3項所述之行動通訊裝置，其中，該資料傳輸組件為一通用序列匯流排。
    [5] 如申請專利範圍第1項所述之行動通訊裝置，其中，該天線接地面分離該第一輻射元件與該第二輻射元件。
    [6] 如申請專利範圍第1項所述之行動通訊裝置，其中，該天線涵蓋一第一頻帶和一第二頻帶，其中，該第一頻帶為從824MHz至960MHz，而該第二頻帶為從1710MHz至2170MHz；或者該第一頻帶為從704MHz至960MHz，而該第二頻帶為從1710MHz至2690MHz。
    [7] 如申請專利範圍第1項所述之行動通訊裝置，其中，該傳輸線為一微帶傳輸線。
    [8] 如申請專利範圍第1項所述之行動通訊裝置，其中，該傳輸線包括一電路元件。
    [9] 如申請專利範圍第8項所述之行動通訊裝置，其中，該電路元件為一晶片電感。
    [10] 如申請專利範圍第1項所述之行動通訊裝置，其中，該第一輻射元件為一迴圈天線或一單極天線。
    [11] 如申請專利範圍第1項所述之行動通訊裝置，其中，該第二輻射元件為一迴圈天線或一單極天線。
    [12] 如申請專利範圍第1項所述之行動通訊裝置，該饋入點耦接於該系統電路板上的一訊號源。
    [13] 一種天線裝置，包括：一系統接地面；一天線介質基板，平行於該系統接地面；一第一輻射元件，設置於該天線介質基板之上，並耦接於該系統接地面；一第二輻射元件，設置於該天線介質基板之上，並耦接於該系統接地面；以及一傳輸線，設置於該天線介質基板之上，且該傳輸線包括一第一分支以及一第二分支，其中，該第一分支接近該第一輻射元件並包括一晶片電感，且該第一分支耦接於一饋入點；以及該第二分支耦接於該饋入點。
    [14] 如申請專利範圍第13項所述之天線裝置，進一步包括：一天線接地面，設置於該天線介質基板之上，並耦接於該系統接地面。
    [15] 如申請專利範圍第14項所述之天線裝置，其中，該天線接地面分離該第一輻射元件與該第二輻射元件。
    [16] 如申請專利範圍第14項所述之天線裝置，其中，該系統接地面包括一突出接地面，其中，該突出接地面與該天線接地面部分或全部重疊，且一通用序列匯流排設置於該突出接地面與該天線接地面之間。
    [17] 如申請專利範圍第13項所述之天線裝置，其中，每個該第一輻射元件與該第二輻射元件皆為U形，且該第二分支接近該第二輻射元件。
    [18] 如申請專利範圍第17項所述之天線裝置，其中，該第一輻射元件與該第一分支受激發，且該第二輻射元件與該第二分支受激發而形成一第一頻帶；該第二輻射元件與該第二分支受激發而形成一第二頻帶；以及該第二頻帶高於該第一頻帶。
    [19] 如申請專利範圍第18項所述之天線裝置，其中，該第一頻帶為從824MHz至960MHz，而該第二頻帶為從1710MHz至2170MHz；或者該第一頻帶為從704MHz至960MHz，而該第二頻帶為從1710MHz至2690MHz。
    [20] 如申請專利範圍第17項所述之天線裝置，其中，每個該第一輻射元件與該第二輻射元件經由一天線接地面耦接於該系統接地面，且該天線接地面設置於該天線介質基板之上。
    [21] 如申請專利範圍第13項所述之天線裝置，其中，該第一輻射元件為U形，該第二輻射元件為L形。
    [22] 如申請專利範圍第21項所述之天線裝置，其中，該第一輻射元件與該第一分支受激發而形成一第一頻帶；該第二輻射元件與該第二分支受激發而形成一第二頻帶；以及該第二頻帶高於該第一頻帶。
    [23] 如申請專利範圍第22項所述之天線裝置，其中，該第一頻帶為從824MHz至960MHz，而該第二頻帶為從1710MHz至2170MHz；或者該第一頻帶為從704MHz至960MHz，而該第二頻帶為從1710MHz至2690MHz。
    [24] 如申請專利範圍第21項所述之天線裝置，其中，該第一輻射元件經由一天線接地面耦接於該系統接地面，且該天線接地面設置於該天線介質基板之上。
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